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PCB对位贴合机

在PCB板生产行业中,需要对PCB贴合到基板上面,增加PCB板的强度。本系统使用2个200万像素的CCD分别拍PCB板和基板上的2个MARK点,然后经过标定算法运算,将PCB和基板贴合在一起,保证MARK点的贴合精度在±0.05mm以内。本系统用到研华的8轴运动控制卡和IO卡对机台伺服气缸控制,将CCD检测定位和机台动作控制整合在一起,方便客户使用和后续维护。